Печатная платформа инженерная для 3Д принтера Bambu Lab H2D Pro, H2S, H2D

360 Br

Артикул FAP038 Категории , Бренд:

Позвоните нам мы ответим на все
интересующие вопросы

Заполните форму ниже мы вам перезвоним

Описание

Печатная платформа инженерная для 3Д принтера Bambu Lab H2D Pro, H2S, H2D

Рекомендуемые настройки

Обратите внимание, что другие настройки слайсера могут потребовать корректировки в зависимости от модели, которую вы собираетесь печатать, и требований к филаменту.

Материал  Температура нагреваемой платформы Нужен ли клей-карандаш?
PLA/PLA-CF/PLA-GF 45~60℃ Клей-карандаш/жидкий клей
PETG/PETG-CF 60~80℃ Клей-карандаш/жидкий клей
ABS (not for A1 mini) 90~100℃ Клей-карандаш/жидкий клей
ASA (not for A1 mini) 90~100℃ Клей-карандаш/жидкий клей
TPU 35~45℃ Клей-карандаш/жидкий клей
PVA 45~60℃ Клей-карандаш/жидкий клей
PC/PC-CF (not for A1 mini) 90~110℃ Клей-карандаш/жидкий клей
PA/PA-CF/PAHT-CF (not for A1 mini) 90~110℃ Клей-карандаш/жидкий клей
PET-CF (not for A1 mini) 80~100℃ Клей-карандаш/жидкий клей

Технические характеристики

 

Material Polyester powder + manganese steel
Surface Temperature Resistance Up to 120℃
Толщина 0.5mm
Полезный размер печати X1C/P1P/P1S/A1/P2S/X2D — 256*256mm
H2D/H2S — 350*320mm
H2C/A2L — 330*320mm
Размер упаковки X1C/P1P/P1S/A1/P2S/X2D — 315*295*15mm

H2D/H2S — 393mm*380mm*15mm

H2C/A2L — 393mm*380mm*15mm

Вес упаковки X1C/P1P/P1S/A1/P2S/X2D — 0.50kg

H2D/H2S — 0.78kg
H2C/A2L — 0.78kg

Отзывы

Отзывов пока нет.

Только зарегистрированные клиенты, купившие данный товар, могут публиковать отзывы.

Похожие товары:

Печатная платформа инженерная для 3Д принтера Bambu Lab H2D Pro, H2S, H2D

360 Br